弊社は2023年7月に半導体検査プローブ・ソケットの世界トップ企業である韓国 LEENO(リノ社) と、日本における販売代理店として契約致しました。
今後の九州を中心とした国内半導体のニーズに応えるべく、その第一歩としまして2024年1月に東京・ビッグサイトにて開催されます“インターネプコンジャパン”に出展致します。
展示会では、LEENOの世界最先端技術で製作しましたContact ProbeやIC Socket等を展示致します。
皆様のご来場を心からお待ち申し上げます。
1.会 名 「インターネプコンジャパン2024」
2.会 期 2024年1月24日(水)・25日(木)・26日(金)
AM10:00~PM5:00
3.会 場 東京ビッグサイト
Q-Nittoブース 東ホール 【E13-33】
4.来場方法
本会期は来場登録が必要となります。下記URL先から来場登録を行って下さい。
5.出展製品
●世界最短コンタクトプローブ ●世界最小径コンタクトプローブ
●半導体用ICソケット ●プローブヘッド