2024年10月16日（水）から10月18日（金）まで、マリンメッセ福岡で開催された「モノづくりフェア2024」に出展をいたしました。当社ブースへ多くの方々にお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

おかげさまで、今回の展示会を盛況の内に終えることができました。心より感謝しております。

今回展示しておりました

日東精工株式会社〈半導体向けネジとネジ締めロボット〉

「コンタミ防止ねじ/CPグリップ」

「新発想の防水ねじ/アスファWP」

「ネジ締めロボット/SR580Yθ-Z」

LEENO(リノ社)〈半導体向けテスト関連製品〉

「世界最小プローブピン」

「高周波対応プローブピン・ソケット」

「ICソケット」

「二次電池用プローブ」

「プローブヘッド」

「フレキシブルPCB」

等につきまして、更に詳細な情報が必要な場合は、お気軽にお問合せ下さい。

担当者がお伺いしてご説明させていただきます。

その他展示品以外にも、ネジ締めや半導体検査等でお困りごとがある場合にはぜひご連絡ください。

より良いご提案をさせて頂きます。

お問い合わせ | 九州日東精工株式会社